湖南大学校园宣讲：
日期：2019年9月23日晚上19:00-21:00
地点：湖南大学物理与微电子科学学院A335
Ø简介:
汉天下电子创办于2012年7月，是中国领先的射频前端芯片和射频SoC芯片、以及解决方案的提供商，主要产品：面向手机终端的2G/3G/4G全系列射频前端芯片、面向物联网的无线连接SoC芯片等，支持高通、联发科、展讯、英特尔等基带平台。
公司总部位于北京，在美国、香港、广州、韩国、台湾设有研发中心和办事处，在上海、深圳设有技术支持、销售、物流中心。公司现有员工150人，其中研发人员90人，硕士及以上学历员工占60%以上，博士及以上学历员工7人。
公司提供全年13薪以及浮动绩效奖金、股权激励、六险一金（包括五险一金、补充医疗保险）、餐费、交通费、通讯费等各类补贴、新员工导师、带薪假期、免费体检、节日礼品、新生儿礼品，每周羽毛球、篮球、足球活动，每月生日会,党建活动，每季度带家属免费旅游等各项福利。
企业大事记：
u2012年07月，公司成立；
u2013年04月，推出国内首款单芯片CMOS GSM射频前端芯片，并实现销售；
u2014年12月，全年出货超过3亿颗，并于2014年实现赢利；
u2015年06月，第一颗双模蓝牙芯片开发成功；
u2015年07月，推出3G CMOS TX Module；
u2015年12月，公司单月出货量达到7000万颗，远超国内其他竞争对手；
u2016年01月，4G PA正式量产；
u2016年04月，汉天下PA产品成功打入三星；
u2016年07月，成功申请到国家03重大专项；
u2017年02月 ，发布全球首款商用的支持4G的多模多频CMOS工艺PA；
u2017年10月 ，发布蓝牙低功耗SoC芯片；
u2017年12月，全年芯片出货量超过7亿颗；
u2018年05月，汉天下PA产品成功打入富士康（原诺基亚）；
u2018年06月，NBIOT PA量产；
u2018年12月，应用于2G/3G/4G终端的芯片6年累计销售量超过27亿颗；
u2018年12月，应用于蜂窝物联网模组的芯片全年累计销售量超过5000万颗；
合作伙伴：
u公司与展讯，联发科，台积电等知名企业在设计、生产和销售上有战略合作。
荣誉和资质：
u2013年，获得中关村高新技术企业认定；
u2013年，通过ISO9001国际质量管理体系认证；
u2014年，荣获“五大最具发展潜力中国IC设计公司”和“中国风云IC设计企业”荣誉；
u2014年，荣获“北京市科学技术奖”；
u2014年，荣获“集成电路设计企业”资质；
u2014年，获得“高新技术企业”资质；
u2014年，获得EDN电子技术设计最具可持续发展能力的十大公司大奖；
u2015年，荣获“北京市级企业科技研究开发机构”证书；
u2015年，荣获中关村“瞪羚”企业称号；
u2015年，荣获第十届“中国芯”最具潜质产品奖；
u2016年，荣获第十一届“中国芯”最具投资企业奖；
u2016年，“中国半导体创新产品和技术项目”奖项和“2015-2016 年度中国集成电路市场最具影响力企业奖”；
u2016年、2017年，连续两年中关村TOP100高成长企业；
u2017年，荣获中国半导体芯片设计市场年度领军企业和中国半导体芯片设计市场年度最佳产品；
u2018年，荣获“第十二届中国半导体创新产品和技术"奖；
u2018年，荣获2017-2018"IC中国"风眼创新企业暨IC独角兽；
公司秉承“臻善吾芯，心济天下”的宗旨和“积极务实、开拓创新”的理念，努力实现与合作
伙伴互惠双赢，共同发展。
公司注重每一位员工的职业生涯规划，追求卓越的团队精神，我们热忱欢迎每一位同学的加入！
岗位 |
人数 |
学历 |
工作地点 |
要求简述 |
薪资待遇 |
射频研发工程师 |
10人左右 |
硕士及以上 |
北京/广州 |
微电子、电子、微波等相关专业应届毕业生；熟悉射频器件，包括天线，PA，LNA等;熟悉电磁场仿真，HFSS和ADS等软件的使用；有模拟、射频芯片设计背景经验优先； |
20K*13+浮动绩效奖金+午餐补助+股权激励 |
射频电路研发工程师 |
10人左右 |
硕士及以上 |
北京/广州 |
微电子、电子、微波等相关专业应届毕业生；熟悉并能独立完成多种射频电路设计或天线设计；熟悉射频工艺，特别是RFCMOS，SOI，GaAs，SiGe等；熟悉射频集成电路版图和仿真；熟悉电磁场仿真，HFSS和ADS软件的使用。 |
20K*13+浮动绩效奖金+午餐补助+股权激励 |
模拟射频工程师 |
10人左右 |
硕士及以上 |
北京/广州 |
微电子、电子等相关专业，熟悉ADC/DAC，PLL，滤波器等数模混合电路；熟悉电源管理电路，包括LDO，DC-DC，Charger等；熟悉音频电路，包括Audio Codec和Class-D等；熟悉射频电路，包括LNA，Mixer等；有模拟电路版图设计经验；有芯片成功流片、测试和调试经验优先。 |
20K*13+浮动绩效奖金+午餐补助+股权激励 |
数字电路工程师 |
10人左右 |
硕士及以上 |
北京/广州 |
微电子、电子等相关专业，熟悉数字仿真、综合工具；熟悉数字流程，了解后端流程最佳；有通信系统相关项目经验优先；有通信芯片PHY层、MAC层经验优先；有MCU经验/SOC系统集成优先；有流片经验优先。 |
20K*13+浮动绩效奖金+午餐补助+股权激励 |
版图工程师 |
10人左右 |
本科及以上 |
北京/广州 |
微电子、集成电路设计/制造等相关专业，熟悉半导体制造工艺流程；具有模拟电路，数字电路基础知识；会使用virtuoso，calibre等相关EDA设计软件；熟悉Linux操作系统；有良好的英文阅读能力；会perl，skill 等语言者优先； |
13月薪资+浮动绩效奖金+午餐补助+股权激励 |
应用工程师（AE） |
10人左右 |
本科及以上 |
北京/广州 |
电子、微电子、自动化等相关专业，熟悉硬件开发板的设计和制作；能依据PCB原理图独立分析和调试硬件电路；熟悉8051、arm体系结构及其开发工具；有软硬件调试能力； |
13月薪资+浮动绩效奖金+午餐补助+股权激励 |
现场应用工程师（FAE） |
10人左右 |
本科及以上 |
北京/广州 |
电子、计算机、通信等相关专业，熟悉各种MCU，包括8051、ARM，RISC处理器；熟悉各种硬件，能够设计硬件开发板；有软硬件调试能力；有极强的动手能力。 |
13月薪资+浮动绩效奖金+午餐补助+股权激励 |
软件开发工程师 / SW |
5人左右 |
本科及以上 |
北京/广州 |
计算机，自动化，数学等相关专业2020年应届毕业生；本科及以上学位学历要求；了解一种以上MCU（ST，NXP，TI）或者CPU架构（8051，ARM，RISC-V）；了解一种以上RTOS或者Linux内核；熟练掌握一种以上编程语言；专业课程成绩优秀；性格开朗，有良好的团队协作能力和人际交往能力。 |
13月薪资+浮动绩效奖金+午餐补助+股权激励 |
Ø简历请投递至：hr@huntersun.com.cn
Ø联系方式：北京市海淀区上地七街1号汇众大厦1号楼5F层
Ø公司网址：www.huntersun.com.cn
Ø咨询电话：010-82858804
Ø联系人：刘女士
招聘流程：
投递简历—笔试/面试—面试结果反馈—发送录取通知书—签署协议。
简历投递格式：学校—专业—姓名—应聘职位—工作地点，简历请附本科/研究生成绩单和排名。
宣讲会结束后，会抽取幸运礼品。
